नई दिल्ली: AMD ने अपनी नई चिप टेक्नोलॉजी Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA लॉन्च करने की घोषणा की है। इसका मकसद ऐसे ग्राहकों को ध्यान में रखना है, जिन्हें बहुत ज्यादा हाई-एंड या बहुत सस्ती नहीं, बल्कि बीच के स्तर की भरोसेमंद और लंबे समय तक चलने वाली टेक्नोलॉजी चाहिए। इसमें मेडिकल मशीनें, फैक्ट्री ऑटोमेशन, इंडस्ट्रियल IoT और ब्रॉडकास्ट वीडियो जैसे सेक्टर शामिल हैं।
AMD इस नई चिप के जरिए फैक्ट्रियों, इंडस्ट्रियल मशीनों, ऑटोमेशन और प्रोफेशनल सिस्टम्स पर खास फोकस कर रहा है। यह चिप भारी और भरोसेमंद कामों के लिए बनाई गई है। यह चिप अल्ट्रासाउंड मशीन, मेडिकल इमेजिंग, फैक्ट्री ऑटोमेशन, इंडस्ट्रियल IoT और ब्रॉडकास्ट जैसे कई अलग-अलग क्षेत्रों में इस्तेमाल की जा सकेगी।
FPGA ऐसी चिप होती है, जिसे ग्राहक अपनी जरूरत के हिसाब से प्रोग्राम कर सकता है। इसलिए इसका इस्तेमाल उन जगहों पर ज्यादा होता है, जहां हर प्रोडक्ट अलग होता है या कम संख्या में बनता है। पुरानी Kintex UltraScale+ चिप्स अच्छी थीं, लेकिन समय के साथ उनमें डेटा की स्पीड और कनेक्टिविटी की कमी महसूस होने लगी। नई Gen 2 सीरीज इसी कमी को दूर करती है। इसमें सबसे बड़ा बदलाव मेमोरी सिस्टम में किया गया है। अब इसमें पुराने DDR4 की जगह DDR5, LPDDR4X और LPDDR5X जैसी नई और तेज मेमोरी का सपोर्ट मिलेगा।
AMD ने इसमें PCI-Express Gen 4 दिया है, जिससे स्टोरेज और डेटा ट्रांसफर पहले से तेज होगा। साथ ही डुअल 100G Ethernet सपोर्ट भी जोड़ा गया है। चूंकि FPGA में कंपनियों की खास टेक्नोलॉजी होती है, इसलिए AMD ने इसमें हाई-लेवल सिक्योरिटी फीचर्स दिए हैं, ताकि कोई चिप का डेटा कॉपी न कर सके। AMD ने वादा किया है कि यह चिप साल 2045 तक उपलब्ध रहेगी। यह खास तौर पर एयरोस्पेस और डिफेंस जैसे सेक्टर के लिए जरूरी है।
यह चिप अभी तुरंत बाजार में नहीं आएगी। पहले इसका सॉफ्टवेयर सपोर्ट 2026 के जुलाई–सितंबर के बीच आएगा, ताकि इंजीनियर और कंपनियां इस पर काम शुरू कर सकें। इसके बाद 2026 के अंत तक इसके शुरुआती सैंपल चुनिंदा कंपनियों और डेवलपर्स को दिए जाएंगे, ताकि वे इसे टेस्ट कर सकें और अपने प्रोडक्ट इसके हिसाब से तैयार कर सकें। आम ग्राहकों और इंडस्ट्री के लिए बड़े पैमाने पर उपलब्धता 2027 की पहली छमाही में होगी, यानी तभी ये चिप्स फैक्ट्रियों, मशीनों और इंडस्ट्रियल सिस्टम्स में इस्तेमाल होने लगेंगी।
